海關(guān)稅政調(diào)研：集成電路行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的助推器

2021年2月24日 10:18:35 來源：喜運達(dá)

2020年《政府工作報告》指出：“加大減稅降費力度……預(yù)計全年為企業(yè)新增減負(fù)超過2.5萬億元。要堅決把減稅降費政策落到企業(yè)，留得青山，贏得未來。”海關(guān)作為國務(wù)院關(guān)稅稅則委員會成員單位，承擔(dān)參與國家進(jìn)出口稅收政策制定和實施的雙重職能。

因此，海關(guān)為精準(zhǔn)有力實施減稅政策，確保政策落實落細(xì)落地，保證政策實施效果持續(xù)釋放，積極深入開展稅政調(diào)研，準(zhǔn)確提出政策調(diào)整建議，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

其中，為繼續(xù)支持和深化高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，擴大高技術(shù)含量的設(shè)備和部件進(jìn)口，根據(jù)對我國國內(nèi)市場需求和生產(chǎn)能力變化的調(diào)研分析和預(yù)測，海關(guān)提出對多元件集成電路存儲器新增暫定稅率為0的建議，后被國務(wù)院關(guān)稅稅則委員會采納并于2020年1月1日起實施。迄今，該新政已實施一年有余，有必要綜合分析其結(jié)果和亟需改進(jìn)之處。

多元件集成電路（MCOs）的特征和用途

多元件集成電路由一個或多個單片、混合或多芯片集成電路以及下列至少一個元件組成：硅基傳感器、執(zhí)行器、振蕩器、諧振器或其組件所構(gòu)成的組合體，或具有稅目85.32、85.33、85.41所列商品功能的元件，或稅目85.04的電感器。

理論上，在任何單芯片、混合或多芯片集成電路的基礎(chǔ)上，都可通過“添加”各種元器件制作成多元件集成電路。

但考慮到技術(shù)發(fā)展、商業(yè)應(yīng)用需求、生產(chǎn)成本等因素，目前多元件集成電路主要集中在微機電系統(tǒng)（MEMS）（常見商品包括微傳感器、微麥克風(fēng)、微馬達(dá)、微泵、微振子等）和功率模塊（以IGBT模塊和智能功率模塊IPM為代表），兩者占據(jù)MCOs國際貿(mào)易額的絕大部分。

多元件集成電路也是一個不可分割的組合體，通過引腳、引線、焊球、底面觸點、凸點或?qū)щ妷狐c進(jìn)行連接，并組裝到印刷電路板（PCB）或其它載體上，進(jìn)而廣泛應(yīng)用于智能手機、平板/筆記本電腦、游戲控制器、支持ICT的醫(yī)療設(shè)備、電子閱讀器、輪胎壓力監(jiān)視器、手持式投影機、通信（如蜂窩網(wǎng)絡(luò)電話）、工業(yè)和汽車等各種領(lǐng)域。

按照使用功能，多元件集成電路可分為處理器、存儲器、放大器及其他四類，如在品目85.42集成電路項下二級子目中，都按功能進(jìn)行劃分。

多元件集成電路的稅率調(diào)整

2019年12月18日，國務(wù)院關(guān)稅稅則委員會發(fā)布《關(guān)于2020年進(jìn)口暫定稅率等調(diào)整方案的通知》（稅委會〔2019〕50號），規(guī)定自2020年1月1日起，調(diào)整多元件集成電路的進(jìn)口稅率（如表1所示）。

此次調(diào)整主要涉及三方面內(nèi)容：

●非多元件集成電路、處理器和控制器類多元件集成電路仍繼續(xù)執(zhí)行零關(guān)稅。

●存儲器、放大器和其他類多元件集成電路，最惠國稅率2020年上半年執(zhí)行1.4%、下半年執(zhí)行0.7%，同比降低0.7個百分點。

●存儲器類多元件集成電路設(shè)置暫定稅率，按照0執(zhí)行。

多元件集成電路稅率調(diào)整效應(yīng)分析

多元件集成電路作為手機、電腦、醫(yī)療設(shè)備、汽車工業(yè)、通訊設(shè)備等領(lǐng)域生產(chǎn)的關(guān)鍵零件，減稅政策應(yīng)能降低高技術(shù)附加值核心部件的進(jìn)口成本，為支持自主研發(fā)、高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、提升中國制造競爭力提供政策支持。

1.進(jìn)口稅率下調(diào)降成本效應(yīng)顯現(xiàn)，但程度存在差異

通常，進(jìn)口稅率下調(diào)將通過降低進(jìn)口成本而引發(fā)進(jìn)口量和進(jìn)口額增加。

在暫定稅率為0的刺激下，2020年1～10月，我國存儲器類多元件集成電路的進(jìn)口單價出現(xiàn)下降，表明進(jìn)口成本下降效應(yīng)顯現(xiàn)（如表2所示）。

2.進(jìn)口稅率下調(diào)促進(jìn)口效應(yīng)顯著

2020年1～10月，我國存儲器類多元件集成電路的進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額呈現(xiàn)雙增長，體現(xiàn)出稅率下調(diào)的進(jìn)口促進(jìn)效應(yīng)（如表3所示）；特別是進(jìn)口金額37.16%的增速顯著高于同期集成電路整體進(jìn)口金額14%的增速，更體現(xiàn)出進(jìn)口促進(jìn)效應(yīng)。

3.進(jìn)口稅率下調(diào)降低加工貿(mào)易的吸引力

通常，加工貿(mào)易通過保稅優(yōu)勢能有效降低企業(yè)稅負(fù)負(fù)擔(dān)和現(xiàn)金流壓力。但隨著暫定稅率為0的實施，加工貿(mào)易所具有的優(yōu)勢逐步喪失，導(dǎo)致通關(guān)流程相對便利、管理成本相對較低的一般貿(mào)易進(jìn)口發(fā)展迅猛，占比提高（如表4所示）。

表4顯示：受益于進(jìn)口關(guān)稅的降低，2020年1～10月，我國存儲器類多元件集成電路一般貿(mào)易進(jìn)口數(shù)量出現(xiàn)激增，占進(jìn)口總量比重也顯著提升。

但由于存儲器類多元件集成電路一般貿(mào)易進(jìn)口單價大幅下降（如表5所示），降幅遠(yuǎn)超整體進(jìn)口單價（表2），致使一般貿(mào)易進(jìn)口金額同比增速和占比均下滑（表4），體現(xiàn)出進(jìn)口關(guān)稅稅率下調(diào)的進(jìn)口成本和價格降低效應(yīng)。

4.進(jìn)口稅率下調(diào)推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

理論上，高質(zhì)量集成電路產(chǎn)品進(jìn)口增加，可以倒逼國內(nèi)產(chǎn)業(yè)提高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)程度，同時消化吸收國外先進(jìn)企業(yè)在研發(fā)設(shè)計、品牌管控、生產(chǎn)管理等環(huán)節(jié)的增值服務(wù)，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，激發(fā)產(chǎn)業(yè)更大的發(fā)展?jié)摿Α６惵氏抡{(diào)后我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)銷兩旺、消費結(jié)構(gòu)優(yōu)化、出口增長正好印證該理論。

01.生產(chǎn)方面

國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示：2020年1～10月，我國集成電路累計產(chǎn)量達(dá)2113.9億塊，同比增長15.5%，而7～10月，增速更是逐月遞增。

02.銷售方面

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額不僅有望實現(xiàn)加速增長，而且結(jié)構(gòu)將繼續(xù)改善，即高技術(shù)、高質(zhì)量價值環(huán)節(jié)增速更快——設(shè)計業(yè)與制造業(yè)占比上升、封裝測試業(yè)占比下降（如表6所示）。

03.出口方面

中國海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：2020年1～10月，我國集成電路累計出口930.9億美元，同比增長12.4%，超越手機成為累計出口額最大的單一商品，也是2020年上半年唯一保持兩位數(shù)增幅的單一機電產(chǎn)品。

04.承接離岸服務(wù)外包方面

商務(wù)部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：2020年1～10月，我國企業(yè)承接集成電路和電子電路設(shè)計外包離岸執(zhí)行額310.2億元，同比增長30%，而同期承接離岸信息技術(shù)外包（ITO）執(zhí)行額的增速僅8.1%。

5.進(jìn)口稅率下調(diào)推動國內(nèi)集成電路下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展

根據(jù)關(guān)稅結(jié)構(gòu)性升級理論，降低中間產(chǎn)品進(jìn)口稅率，將會提高產(chǎn)成品進(jìn)口關(guān)稅的實際有效保護(hù)率，從而推動下游產(chǎn)成品產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。如2020年1～10月，我國電子計算機整機產(chǎn)量達(dá)31580.6萬臺，同比增長11.7%；微型計算機設(shè)備29538.9萬臺，同比增長8.3%；我國計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)增加值累計增長6.9%，顯著高于同期工業(yè)增加值（1.8%）、制造業(yè)（2.4%）的增速。

多元件集成電路稅率調(diào)整的優(yōu)化和應(yīng)對策略

1.重新審視現(xiàn)有貿(mào)易模式并進(jìn)行相應(yīng)籌劃

對于已經(jīng)采用加工貿(mào)易安排的多元件集成電路生產(chǎn)企業(yè)，由于保稅貨物管理成本較高，在關(guān)稅稅率大幅降低，甚至為0的情況下，建議根據(jù)本企業(yè)實際進(jìn)出口產(chǎn)品特征、實際管理需要和貿(mào)易安排等情況重新籌劃保稅貿(mào)易和一般貿(mào)易選擇。

2.借鑒鋰電池行業(yè)經(jīng)驗實現(xiàn)稅率動態(tài)調(diào)整

稅政調(diào)研應(yīng)密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展需求，動態(tài)提出政策調(diào)整優(yōu)化建議，以助力行業(yè)發(fā)展，而鋰電池行業(yè)經(jīng)驗就值得借鑒。

2013～2019年間，海關(guān)通過稅政調(diào)研持續(xù)跟蹤，及時了解并配合國內(nèi)鋰電池行業(yè)不同發(fā)展階段加強進(jìn)口和國內(nèi)保護(hù)的需要，持續(xù)提出新能源汽車用鋰電池有關(guān)稅政建議，相關(guān)商品稅率由12%降到6%、后逐步恢復(fù)到10%，有力地支持我國新能源汽車用鋰電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動我國鋰電池行業(yè)從高度依賴進(jìn)口發(fā)展到2019年約占國際市場份額的65%。

因此，應(yīng)持續(xù)跟蹤評估多元件集成電路政策效應(yīng)，并根據(jù)行業(yè)發(fā)展實際情況和需求動態(tài)調(diào)整。

3.研發(fā)投入和跨境合作合力提升生產(chǎn)工藝

全球集成電路制造主要涉及八個部分，由美、日、韓、中國臺灣和中國大陸主導(dǎo)，其中離子注入、刻蝕和拋光等步驟由美國占據(jù)絕對領(lǐng)先甚至壟斷地位，其他步驟則由美國和其他國家共同主導(dǎo)，中國主要集中在工藝水平要求最低的末端的封裝測試環(huán)節(jié)，門檻較高的上游化學(xué)材料及半導(dǎo)體制造設(shè)備與美、日、韓仍有4～7年的發(fā)展差距，甚至連化學(xué)品容器都要依賴韓國進(jìn)口。

因此，中國在降低集成電路進(jìn)口關(guān)稅率的同時，應(yīng)引導(dǎo)企業(yè)集中力量研發(fā)攻克美國壟斷的部分設(shè)備與技術(shù)，并在其他方面加強與日韓等國家和地區(qū)的合作。

4.繼續(xù)加大對上游產(chǎn)業(yè)的投資力度

理論上，集成電路進(jìn)口稅率下降而引發(fā)進(jìn)口增加，將不利于國內(nèi)同類產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模的擴大，進(jìn)而對國內(nèi)上游產(chǎn)業(yè)（如光刻膠、晶圓片等）投資和研發(fā)產(chǎn)生不利影響。

但值得慶幸的是，我國政府、企業(yè)已充分認(rèn)識到基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵零部件生產(chǎn)企業(yè)對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要意義，在降低集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口稅率進(jìn)而降低下游產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)投入成本的同時，也堅持出臺政策支持發(fā)展上游產(chǎn)業(yè)，如國務(wù)院印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，彰顯我國更大力度深化集成電路產(chǎn)業(yè)國際合作的決心，同時也為我國集成電路產(chǎn)業(yè)未來10年高質(zhì)量發(fā)展指明方向，特別是集成電路發(fā)展的短板問題更是重中之重。

此外，這些扶持政策正不斷付諸實施，特別是在光刻膠和晶圓片這兩種關(guān)鍵基礎(chǔ)材料上。

2020年12月3日，上海電子化學(xué)品專區(qū)正式揭牌，將重點發(fā)展光刻膠以及配套材料、電子特氣和濕電子化學(xué)品三大類產(chǎn)品，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供基礎(chǔ)材料支撐；力爭2025年為上海集成電路產(chǎn)業(yè)的電子化學(xué)品品種配套率達(dá)到70%、為全國的配套率達(dá)到65%，成為國內(nèi)標(biāo)桿性的電子化學(xué)品基地；2030年實現(xiàn)本土化制造與自主創(chuàng)新并重，為上海市集成電路的配套率超過90%，成為具有國際影響力的電子化學(xué)品基地。

2020年7月1日，杭州中欣半導(dǎo)體有限公司在半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON CHINA上，首次重磅亮相12英寸（300毫米）單晶硅晶棒及硅晶圓片，表明該公司成為國內(nèi)首家真正可以獨立量產(chǎn)12英寸硅晶圓片的公司；另據(jù)SEMICON預(yù)計，到2024年，中國將新增19家12英寸晶圓片廠，屆時中國12英寸晶圓片產(chǎn)能的全球份額將從2015年8%增長到2024年20%，而12英寸晶圓片則主要用于制造CPU、邏輯IC和存儲器等高性能芯片，在PC、平板電腦和移動電話等領(lǐng)域使用較多；2019年四季度，中芯國際14納米晶圓片進(jìn)入量產(chǎn)，良率已經(jīng)達(dá)到業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)，第二代先進(jìn)工藝n+1正在穩(wěn)步推進(jìn)，目前在做客戶產(chǎn)品驗證，進(jìn)入小量試產(chǎn)階段；2020年1月，華虹集團(tuán)曾向外界透露最新進(jìn)展，14納米FinFET工藝全線貫穿，SRAM良率已達(dá)25%。

《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》明確將人工智能和集成電路等前沿領(lǐng)域提上重點建設(shè)日程，集成電路產(chǎn)業(yè)將得到政策層面進(jìn)一步的有力支撐。

來源：中國海關(guān)雜志

來源：漢連集團(tuán)

來源：喜運達(dá)